英飞凌1.39亿美元收购碳化硅专家着眼于创新ColdSplit晶圆切割技术|百乐门庄和闲网址

企业新闻 | 2021-07-22
本文摘要:英飞凌(Infineon)此前宣布,其已企业并购一家起名叫Siltectra的初创公司,将一项艺术创意技术(ColdSpilt)也盈利了赘物。

英飞凌(Infineon)此前宣布,其已企业并购一家起名叫Siltectra的初创公司,将一项艺术创意技术(ColdSpilt)也盈利了赘物。据报,此次企业并购愿意了控股股东MIGFonds风险投资的完全同意,价格为1.24亿英镑(1.39亿美金/9.7亿RMB)。“冻切割成”是一种高效率的晶体材料制作工艺,必须将原材料损害降至小于。

英飞凌将把此项技术用作SiC晶圆的切割成上,进而让片式晶圆可生产的处理芯片总数增涨。Siltectra宣布创立于二零一零年,依然在发展趋势,现阶段已具有50好几个专利权大家族的专利权人组。

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与一般的切割技术相比,这个新成立公司产品研发出有一种转化成结晶材料的技术,其原材料耗损超过。该技术还可以运用于半导体器件SiC,预估在未来两年中市场的需求迅速持续增长。现如今,SiC商品早就用作十分高效率和灵便的太阳能发电逆变电源中。

将来,SiC将在纯电动车中充分运用更为最重要的具有。ColdSplit技术将在德累斯顿目前的Siltectra加工厂和德国菲拉赫的英飞凌加工厂搭建现代化。预估将在未来五年内顺利完成向大批量生产的移往。英飞凌获得最广泛的根据硅的功率半导体产品组合策略及其碳碳复合材料和氮化镓的艺术创意基钢板。

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它是全世界唯一一家在300mm硅厚晶圆上大批量生产的企业。因而,英飞凌也很有可能将厚晶圆技术运用于SiC商品。ColdSplit技术将有助确保SiC商品的供货,特别是在是指未来看来。伴随着时间的流逝,有可能经常会出现ColdSplit技术的更进一步运用于,比如晶锭分裂或用作除碳碳复合材料以外的原材料。

针对本次企业并购,英飞凌CEOReinhardPloss博士答复:“本次企业并购有利于大家运用SiC新型材料,并拓展我司优秀的产品组合策略。大家对厚晶圆技术的系统软件讲解和特有的专业技能,将与Siltectra的自主创新能力和冷切割成技术紧密联系。”Siltectra顶尖技术官JanRichter博士讲到:“大家很高兴沦落全世界功率半导体市场领导者精英团队的一员。

客观事实早就证实ColdSplit技术可有利于英飞凌商品效率提升 ,大家如今将共同奋斗将其移往到大批量生产。”伴随着时间的流逝,冷切技术将来可能得到 更为广泛的运用于,例如晶锭分拆、或用作SiC以外的原材料。


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